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三星芯片代工计划曝光:6nm、5nm、4nm工艺时间表公开

聪明的东西(公共号码:zhidxcom)

编辑|赵家瑞

铅:三星将在2019年下半年开始批量生产6LPP。5LPE将于今年完成并于明年上半年量产。 4LPE将于年内设计并于2021年量产。

根据国外媒体AnandTech的最新报告,自去年以来,三星OEM一直在生产7LPP(7nm低功率+)制造工艺的芯片。在此之后,三星仍在加速其制造过程的发展。据宣布,它将在2019年下半年开始批量生产用于6LPP制造工艺的芯片。

此外,三星还表示,5LPE(5nm Low Power Early)将于今年完成并于明年上半年量产。 4LPE也将在年内设计,并将于2021年批量生产。

首先,三星FinFET工艺芯片市场需求强劲

据三星称,市场对10LPP/8LPP技术制造的移动SoC,14LPx/10LPP工艺制造的移动,高性能计算,汽车和网络产品的需求强劲。换句话说,三星使用其FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺制造的产品得到了市场的高度赞扬。在未来几年内,三星代工厂将继续使用14nm,10nm和7nm技术,通过优化或插入高级模块来优化特定应用。

据国外媒体AnandTech称,普通半导体制造商通常会在18到24个月内大幅升级其节点,但与其他半导体制造商不同,三星针对每个节点的技术都在不断更新和优化。满足不同客户的需求。三星的方法使其能够更好地控制制造成本和制造风险。

其次,5LPE工艺在年内完成,4LPE工艺在年内设计

三星表示,EUV(极紫外光刻)技术将成为三星下一代制造工艺的关键驱动技术。第一个使用EUV技术的是7LPP制造工艺,然后将使用更多的制造工艺。 EUV技术。

三星还表示,三星6LPP制造工艺是7LPP的改进版。与7LPP制造工艺相比,6LPP制造工艺提供更高的晶体管密度和更低的功耗。

三星计划在今年下半年推出首批5LPE芯片。它在功耗,性能和面积方面将优于6LPP制造工艺,预计将在2020年上半年大规模生产。三星代工厂还预计,2020年5LPE技术将成为EUV的主要工艺节点,并且在高性能计算,移动芯片和其他应用方面具有许多优势。

三星还计划推出7LPE工艺的最终迭代版本,即4LPE工艺,将于今年下半年完成。预计2020年将生产第一批芯片,批量生产应在2021年。

三星将在华城建设一家工厂,以提供更多的EUV生产线,以满足未来对6LPP和5LPE工艺的需求。这座价值46.15亿美元的工厂即将完工,预计将于2020年开始大规模生产。

结论:三星OEM规划很明确

三星芯片制造工艺的稳步发展为其技术发展奠定了坚实的基础。同时,合理的规划可以稳步推动铸造厂的稳步发展。只有这样,三星才能继续扩大其芯片代工厂。规模。

我们还预计三星的技术将继续发展,为行业带来突破性发展,为我们的电子产品带来更流畅的体验。

Anandtech的

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根据国外媒体AnandTech的最新报告,自去年以来,三星OEM一直在生产7LPP(7nm低功率+)制造工艺的芯片。在此之后,三星仍在加速其制造过程的发展。据宣布,它将在2019年下半年开始批量生产用于6LPP制造工艺的芯片。

此外,三星还表示,5LPE(5nm Low Power Early)将于今年完成并于明年上半年量产。 4LPE也将在年内设计,并将于2021年批量生产。

首先,三星FinFET工艺芯片市场需求强劲

据三星称,市场对10LPP/8LPP技术制造的移动SoC,14LPx/10LPP工艺制造的移动,高性能计算,汽车和网络产品的需求强劲。换句话说,三星使用其FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺制造的产品得到了市场的高度赞扬。在未来几年内,三星代工厂将继续使用14nm,10nm和7nm技术,通过优化或插入高级模块来优化特定应用。

据国外媒体AnandTech称,普通半导体制造商通常会在18到24个月内大幅升级其节点,但与其他半导体制造商不同,三星针对每个节点的技术都在不断更新和优化。满足不同客户的需求。三星的方法使其能够更好地控制制造成本和制造风险。

其次,5LPE工艺在年内完成,4LPE工艺在年内设计

三星表示,EUV(极紫外光刻)技术将成为三星下一代制造工艺的关键驱动技术。第一个使用EUV技术的是7LPP制造工艺,然后将使用更多的制造工艺。 EUV技术。

三星还表示,三星6LPP制造工艺是7LPP的改进版。与7LPP制造工艺相比,6LPP制造工艺提供更高的晶体管密度和更低的功耗。

三星计划在今年下半年推出首批5LPE芯片。它在功耗,性能和面积方面将优于6LPP制造工艺,预计将在2020年上半年大规模生产。三星代工厂还预计,2020年5LPE技术将成为EUV的主要工艺节点,并且在高性能计算,移动芯片和其他应用方面具有许多优势。

三星还计划推出7LPE工艺的最终迭代版本,即4LPE工艺,将于今年下半年完成。预计2020年将生产第一批芯片,批量生产应在2021年。

三星将在华城建设一家工厂,以提供更多的EUV生产线,以满足未来对6LPP和5LPE工艺的需求。这座价值46.15亿美元的工厂即将完工,预计将于2020年开始大规模生产。

结论:三星OEM规划很明确

三星芯片制造工艺的稳步发展为其技术发展奠定了坚实的基础。同时,合理的规划可以稳步推动铸造厂的稳步发展。只有这样,三星才能继续扩大其芯片代工厂。规模。

我们还预计三星的技术将继续发展,为行业带来突破性发展,为我们的电子产品带来更流畅的体验。

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根据国外媒体AnandTech的最新报告,自去年以来,三星OEM一直在生产7LPP(7nm低功率+)制造工艺的芯片。在此之后,三星仍在加速其制造过程的发展。据宣布,它将在2019年下半年开始批量生产用于6LPP制造工艺的芯片。

此外,三星还表示,5LPE(5nm Low Power Early)将于今年完成并于明年上半年量产。 4LPE也将在年内设计,并将于2021年批量生产。

首先,三星FinFET工艺芯片市场需求强劲

据三星称,市场对10LPP/8LPP技术制造的移动SoC,14LPx/10LPP工艺制造的移动,高性能计算,汽车和网络产品的需求强劲。换句话说,三星使用其FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺制造的产品得到了市场的高度赞扬。在未来几年内,三星代工厂将继续使用14nm,10nm和7nm技术,通过优化或插入高级模块来优化特定应用。

据国外媒体AnandTech称,普通半导体制造商通常会在18到24个月内大幅升级其节点,但与其他半导体制造商不同,三星针对每个节点的技术都在不断更新和优化。满足不同客户的需求。三星的方法使其能够更好地控制制造成本和制造风险。

其次,5LPE工艺在年内完成,4LPE工艺在年内设计

三星表示,EUV(极紫外光刻)技术将成为三星下一代制造工艺的关键驱动技术。第一个使用EUV技术的是7LPP制造工艺,然后将使用更多的制造工艺。 EUV技术。

三星还表示,三星6LPP制造工艺是7LPP的改进版。与7LPP制造工艺相比,6LPP制造工艺提供更高的晶体管密度和更低的功耗。

三星计划在今年下半年推出首批5LPE芯片。它在功耗,性能和面积方面将优于6LPP制造工艺,预计将在2020年上半年大规模生产。三星代工厂还预计,2020年5LPE技术将成为EUV的主要工艺节点,并且在高性能计算,移动芯片和其他应用方面具有许多优势。

三星还计划推出7LPE工艺的最终迭代版本,即4LPE工艺,将于今年下半年完成。预计2020年将生产第一批芯片,批量生产应在2021年。

三星将在华城建设一家工厂,以提供更多的EUV生产线,以满足未来对6LPP和5LPE工艺的需求。这座价值46.15亿美元的工厂即将完工,预计将于2020年开始大规模生产。

结论:三星OEM规划很明确

三星芯片制造工艺的稳步发展为其技术发展奠定了坚实的基础。同时,合理的规划可以稳步推动铸造厂的稳步发展。只有这样,三星才能继续扩大其芯片代工厂。规模。

我们还预计三星的技术将继续发展,为行业带来突破性发展,为我们的电子产品带来更流畅的体验。

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根据国外媒体AnandTech的最新报告,自去年以来,三星OEM一直在生产7LPP(7nm低功率+)制造工艺的芯片。在此之后,三星仍在加速其制造过程的发展。据宣布,它将在2019年下半年开始批量生产用于6LPP制造工艺的芯片。

此外,三星还表示,5LPE(5nm Low Power Early)将于今年完成并于明年上半年量产。 4LPE也将在年内设计,并将于2021年批量生产。

首先,三星FinFET工艺芯片市场需求强劲

据三星称,市场对10LPP/8LPP技术制造的移动SoC,14LPx/10LPP工艺制造的移动,高性能计算,汽车和网络产品的需求强劲。换句话说,三星使用其FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺制造的产品得到了市场的高度赞扬。在未来几年内,三星代工厂将继续使用14nm,10nm和7nm技术,通过优化或插入高级模块来优化特定应用。

据国外媒体AnandTech称,普通半导体制造商通常会在18到24个月内大幅升级其节点,但与其他半导体制造商不同,三星针对每个节点的技术都在不断更新和优化。满足不同客户的需求。三星的方法使其能够更好地控制制造成本和制造风险。

其次,5LPE工艺在年内完成,4LPE工艺在年内设计

三星表示,EUV(极紫外光刻)技术将成为三星下一代制造工艺的关键驱动技术。第一个使用EUV技术的是7LPP制造工艺,然后将使用更多的制造工艺。 EUV技术。

三星还表示,三星6LPP制造工艺是7LPP的改进版。与7LPP制造工艺相比,6LPP制造工艺提供更高的晶体管密度和更低的功耗。

三星计划在今年下半年推出首批5LPE芯片。它在功耗,性能和面积方面将优于6LPP制造工艺,预计将在2020年上半年大规模生产。三星代工厂还预计,2020年5LPE技术将成为EUV的主要工艺节点,并且在高性能计算,移动芯片和其他应用方面具有许多优势。

三星还计划推出7LPE工艺的最终迭代版本,即4LPE工艺,将于今年下半年完成。预计2020年将生产第一批芯片,批量生产应在2021年。

三星将在华城建设一家工厂,以提供更多的EUV生产线,以满足未来对6LPP和5LPE工艺的需求。这座价值46.15亿美元的工厂即将完工,预计将于2020年开始大规模生产。

结论:三星OEM规划很明确

三星芯片制造工艺的稳步发展为其技术发展奠定了坚实的基础。同时,合理的规划可以稳步推动铸造厂的稳步发展。只有这样,三星才能继续扩大其芯片代工厂。规模。

我们还预计三星的技术将继续发展,为行业带来突破性发展,为我们的电子产品带来更流畅的体验。

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根据国外媒体AnandTech的最新报告,自去年以来,三星OEM一直在生产7LPP(7nm低功率+)制造工艺的芯片。在此之后,三星仍在加速其制造过程的发展。据宣布,它将在2019年下半年开始批量生产用于6LPP制造工艺的芯片。

此外,三星还表示,5LPE(5nm Low Power Early)将于今年完成并于明年上半年量产。 4LPE也将在年内设计,并将于2021年批量生产。

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据三星称,市场对10LPP/8LPP技术制造的移动SoC,14LPx/10LPP工艺制造的移动,高性能计算,汽车和网络产品的需求强劲。换句话说,三星使用其FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺制造的产品得到了市场的高度赞扬。在未来几年内,三星代工厂将继续使用14nm,10nm和7nm技术,通过优化或插入高级模块来优化特定应用。

据国外媒体AnandTech称,普通半导体制造商通常会在18到24个月内大幅升级其节点,但与其他半导体制造商不同,三星针对每个节点的技术都在不断更新和优化。满足不同客户的需求。三星的方法使其能够更好地控制制造成本和制造风险。

其次,5LPE工艺在年内完成,4LPE工艺在年内设计

三星表示,EUV(极紫外光刻)技术将成为三星下一代制造工艺的关键驱动技术。第一个使用EUV技术的是7LPP制造工艺,然后将使用更多的制造工艺。 EUV技术。

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三星计划在今年下半年推出首批5LPE芯片。它在功耗,性能和面积方面将优于6LPP制造工艺,预计将在2020年上半年大规模生产。三星代工厂还预计,2020年5LPE技术将成为EUV的主要工艺节点,并且在高性能计算,移动芯片和其他应用方面具有许多优势。

三星还计划推出7LPE工艺的最终迭代版本,即4LPE工艺,将于今年下半年完成。预计2020年将生产第一批芯片,批量生产应在2021年。

三星将在华城建设一家工厂,以提供更多的EUV生产线,以满足未来对6LPP和5LPE工艺的需求。这座价值46.15亿美元的工厂即将完工,预计将于2020年开始大规模生产。

结论:三星OEM规划很明确

三星芯片制造工艺的稳步发展为其技术发展奠定了坚实的基础。同时,合理的规划可以稳步推动铸造厂的稳步发展。只有这样,三星才能继续扩大其芯片代工厂。规模。

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